本期的封面選擇，從題材看，是科技選題與自然話題的PK。若單就視覺(jué)而言，每張封面?zhèn)溥x圖片自有其獨(dú)特之處，堪稱精彩。因此最后從中遴選一張作為封面，亦非易事。

備選封面一，是放大顯示的晶圓，泛著霓虹般的光澤，宛若一座立體的半導(dǎo)體城市。制作晶圓的基底材料是高純度硅片，密布其上、整齊排列的一個(gè)個(gè)小單元就是未經(jīng)切割的裸芯片，制造它們要經(jīng)過(guò)成百上千道精密復(fù)雜工序，金屬互聯(lián)層與硅襯底中間搭建有上百億個(gè)晶體管，堪稱人類高度智慧的結(jié)晶。如今中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)日趨白熱化，芯片已關(guān)乎國(guó)運(yùn)，制造芯片的高純石英礦，也成了一道“硅屏障”。這張圖雖然看起來(lái)科技感很強(qiáng)，但有些抽象，如果要做雜志封面，就顯得不夠?qū)憣?shí)了。